
近日,皓天鑫成功與國內半導體封裝企業達成合作簽約,將為客戶可靠性實驗室提供多臺環境試驗設備,用于芯片封裝器件的可靠性驗證與環境應力篩選測試,助力國產半導體封裝產品品質管控體系升級。
隨著半導體產業快速發展,BGA、QFN 及功率芯片等封裝器件集成度不斷提升。封裝體由多種異質材料構成,在溫度、濕熱交替變化下容易產生熱應力,誘發封裝分層、焊點開裂、鍵合線疲勞、電氣參數漂移等隱性失效。環境可靠性試驗作為芯片研發與量產階段的關鍵環節,對試驗設備的控溫精度、溫場均勻性、長時間連續運行能力都提出高標準,需滿足 JEDEC、GB/T 2423 等相關可靠性測試規范。
本次合作前期,客戶技術團隊開展多輪方案評估、樣機比對與連續運行驗證,綜合考察設備性能、數據采集能力、安全防護及本地化售后響應能力,最終選定皓天鑫環境試驗解決方案。本次供貨設備針對半導體無塵實驗室場景做專項優化,內膽采用低析出不銹鋼材質,風道經過流體仿真優化,保障腔體內溫濕度分布均勻;搭載智能可編程控制系統,支持試驗程序存儲、實時數據記錄與導出,試驗結果可追溯,適配批量樣品同步測試需求。
此次簽約,是皓天鑫在半導體封測領域又一次重要落地。多年來,皓天鑫持續深耕精密電子可靠性測試賽道,面向半導體、汽車電子、新能源等行業需求,不斷迭代環境試驗設備技術,可提供恒溫恒濕、快速溫變、冷熱沖擊等全系列可靠性試驗裝備,為客戶提供從方案設計、設備制造到安裝調試、售后維保的一站式服務。
未來,皓天鑫將持續發揮技術制造優勢,攜手產業鏈伙伴,以穩定可靠的國產環境試驗裝備,支撐芯片封裝工藝迭代,賦能半導體產業高質量發展。
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