近日，我司高精度定制化恒溫恒濕箱順利完成交付，正式入駐國內半導體企業可靠性實驗室，將全面助力客戶芯片研發驗證、封裝測試與量產質檢工作，為芯片品質升級筑牢環境測試根基，助力半導體產業高質量發展。
隨著半導體制程不斷迭代，車規級、工業級及AI芯片對產品穩定性、環境適應性的要求持續攀升。芯片晶圓、精密元器件結構精細，對溫濕度變化極為敏感，微小溫濕度偏差極易引發性能衰減、電極氧化、靜電損傷等問題，是制約芯片良品率提升的關鍵難題，高精度環境測試設備已成為半導體產業鏈核心裝備。
本次交付設備專為半導體測試場景量身打造，搭載高精度傳感模塊與智能PID閉環控制系統，可實現溫濕度調控，溫度精度達±0.3℃、濕度精度±2%RH，溫濕場均勻性優異。設備可穩定模擬高低溫循環、濕熱老化、極限溫濕度等復雜工況，適配BGA、QFN等主流芯片封裝測試需求，高效排查產品潛在缺陷，完成全維度可靠性驗證。
同時，設備優化了風道結構與防結霜設計，可保障長時間連續測試數據的穩定性，適配芯片研發、中試、量產全流程檢測場景，有效降低產品失效風險與研發損耗，助力客戶建立標準化、精細化的品質管控體系。
此次交付標志著我司精密環境測試設備在半導體領域的應用進一步深化。未來，我司將持續深耕精密環境模擬技術，聚焦半導體行業核心需求，迭代升級測試裝備，以硬核技術實力助力國產芯片品質升級與產業國產化進程加速。
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